Investigations into the impact of bond pads and p-stop implants on the detection efficiency of silicon micro-strip sensors

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Autor/in:
Verlag/Körperschaft:
Deutsches Elektronen-Synchrotron DESY
Erscheinungsjahr:
2016
Medientyp:
Text
Lizenz:
  • Kostenfrei zugänglich ohne Registrierung
Quellsystem:
DESY EPflicht
Interne Metadaten
Quelldatensatz
opac-de-18:ppn:1691960233